peek注塑半导体治具
2026-04-03 13:39:28
本产品采用高性能聚醚醚酮（PEEK）精密加工而成，专为半导体制造与测试环节设计。PEEK材料具有极低的吸湿率（＜0.1%）和优异的热稳定性（长期耐温260℃），确保治具在高温烘烤、真空贴片或探针测试中形变小、绝缘性能稳定。其良好的尺寸精度与机械强度可反复承受夹具压力，避免划伤晶圆或芯片。同时，通过改性可满足防静电（ESD）要求，适用于高洁净度车间。产品耐酸碱腐蚀，易于清洗，能显著提升半导体封装、分选及老化测试环节的良品率与使用寿命。
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