PEEK（聚醚醚酮）正成为高端电子元器件领域的关键材料。在连接器、绝缘子、线圈骨架、高频印刷电路板基板及传感器封装等应用中，PEEK凭借其独特的综合性能，有效解决了传统材料在耐热、绝缘与尺寸稳定性上的瓶颈。
首先，PEEK具有优异的电气性能。其介电常数与介电损耗在宽频宽温范围内保持稳定，尤其适用于高频信号传输场景，能有效减少信号衰减与串扰。同时，极高的体积电阻率保证了元器件在高压或潮湿环境下的可靠绝缘。
其次，PEEK的耐高温与尺寸稳定性突出。玻璃化转变温度高达143°C，可在260°C的高温环境下长期工作而不发生明显形变或软化，满足无铅回流焊等严苛制程要求。其线性膨胀系数与金属接近，与引脚或壳体配合时不易产生应力开裂。
此外，PEEK耐化学腐蚀、低吸湿且无卤阻燃，能满足半导体制造、汽车电子及航空航天等领域对洁净度与安全性的严苛标准。