PEEK（聚醚醚酮）作为一种高性能特种工程塑料，在高端电子元器件领域正发挥着日益重要的作用。其优异的综合性能使其成为替代传统金属与普通塑胶的理想材料。
在耐热性能上，PEEK的玻璃化转变温度高达143℃，长期使用温度可达260℃，能够承受无铅回流焊等严苛的电子装配工艺，且热膨胀系数与金属接近，有效降低了热应力导致的失效风险。在电气性能方面，PEEK具有极高的介电强度与体积电阻率，在高频高压环境下仍能保持优异的绝缘稳定性，介电常数稳定，信号传输损耗低，适用于高频连接器、传感器基座及5G通信组件。其低吸湿性（<0.5%）确保在潮湿环境中尺寸与电性能保持高度一致，避免吸湿后绝缘下降。此外，PEEK固有的高纯度与低释气性，使其满足半导体制造、精密光学设备等对洁净度要求极高的应用场景。
凭借耐高温、高绝缘、尺寸稳定及耐化学腐蚀等特性，PEEK已成为高端连接器、线圈骨架、继电器基座及微型封装外壳的核心材料，为电子设备的小型化、高可靠性与长寿命提供了关键支撑。