PEEK注塑晶圆夹具

PEEK（聚醚醚酮）晶圆夹具是专为半导体制造工艺设计的高精密承载工具。凭借PEEK材料优异的耐高温性（长期使用260℃）、极低的金属离子析出率及出色的耐化学腐蚀性，它能有效满足严苛的洁净室要求。

相较于传统金属或陶瓷夹具，PEEK材质在提供足够结构强度的同时，能极大降低对晶圆表面的划伤风险。其良好的尺寸稳定性和低释气特性，确保了在真空环境及高温制程（如刻蚀、沉积）中维持高精度定位，是保障晶圆传输安全、提升良品率的关键理想组件。